熱機械分析儀是一種利用熱重法檢測物質溫度與質量變化關系的儀器。主要由天平、爐子、程序控溫系統、記錄系統等幾個部分構成。適用產業：橡膠、硅膠材料的相關行業。作為一種高精密度的熱分析檢測設備，TMA能夠檢測出15nm的形變量，在PCB/PCBA的制程檢測和失效分析中被廣泛應用。主要用于PCB最關鍵的兩個參數：測量其線性膨脹系數和玻璃態轉化溫度。膨脹系數過大的基材的PCB在焊接組裝后常常會導致金屬化孔的斷裂失效。

　　

　　基本原理：

　　在程序控溫下，丈量物質的質量隨溫度(或時間)的變化關系。當被測物質在加熱過程中有升華、汽化、分解出氣體或失往結晶水時，被測的物質質量就會發生變化。這時熱重曲線就不是直線而是有所下降。

　　

　　通過分析熱重曲線，就可以知道被測物質在多少度時產生變化，并且根據失重量，可以計算失往了多少物質。

　　

　　它是在程序控溫下，測量固體、液體和凝膠在非振動負荷下的溫度與形變關系的技術，測試時，TMA以一定的加熱速率加熱試樣，使試樣在恒定的較小負荷下隨溫度升高發生形變，測量出試樣的溫度—尺寸變化曲線。與動態熱機械分析DMA測量材料的彈性模量和損耗模量與溫度之間關系不同，TMA測量的是材料的尺寸變化量（dimensionchange）與對應的溫度T之間的關系。

　　

　　熱機械分析儀是一款多功能分析測試儀，可以在-150℃至1000℃的溫度范圍內，測量大多數材料的機械性能。主要用于材料尺寸穩定性，也可用于測量塑料、橡膠等高分子材料的玻璃化溫度。

　　樣品尺寸：最大樣品高度：25mm，最大樣品直徑：10mm，兩表面平行。

　　可測的項目包括線膨脹系數、老化度、薄膜拉伸。測試溫度范圍在-40℃～1000℃之間。此設備可測量產品包括陶瓷、玻璃、金屬／合金、礦物、催化劑、含能材料、塑膠高分子、涂料、醫藥、食品等。